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LED 顯示屏的內部元件屬于 MSD 元件(濕敏元件)。水分一旦進入,可能會導致燈珠、 PCB 板、電源、電力線路和其他部件的氧化和腐蝕,從而導致死光故障。因此,LED 顯示屏的模塊、內部結構和外部機箱都需要進行徹底、緊湊的設計,以防潮、防水。
同時,全彩 LED 顯示屏的內部部件也是 LED 燈珠、驅動芯片、開關電源等Z熱的電子元件。不良的散熱設計會使篩網材料氧化,影響質量和使用壽命。在防潮散熱面前,這個看似不可調和的矛盾,可以通過精巧的硬件和精心的結構設計巧妙地解決。
首先,降低能耗和熱損失是提高散熱能力的有效途徑。 以首強電子為代表的知名 LED 企業從源頭上選擇優質 LED 芯片進行優化設計,注重高效、優異的原材料質量和優良的性能參數,為散熱和防潮打下堅實的基礎。
此外,模塊技術也是Z重要的。共陰極倒裝芯片 COB 微間距顯示器采用 COB 封裝技術,將像素點封裝在 PCB 板上,實現 PCB 電路板、晶體顆粒、焊腿和引線的完全密封,表面光滑無外露元件,達到 IP65的全面保護能力。像素點表面光滑堅硬,具有抗撞擊、抗沖擊、抗沖擊、抗壓縮、防水、防潮、防塵、防油污、抗氧化、抗靜電等性能,穩定性高,維護方便,日常清洗保養可直接使用濕布去除表面污漬。